Op 5 juli zullen volgens de media-rapporten de Apple M5-serie-chips worden vervaardigd door TSMC, met behulp van de meest geavanceerde Soic-X-verpakkingstechnologie van TSMC voor kunstmatige intelligentieservers.
Verwacht wordt dat Apple in de tweede helft van volgend jaar M5 -chips zal produceren, en TSMC zal de soicproductiecapaciteit aanzienlijk vergroten.Momenteel gebruikt Apple de M2 Ultra Chip in zijn AI -servercluster, met een geschat gebruik van ongeveer 200000 dit jaar.
Sinds Apple zijn eigen chips ontwikkelde, hebben de uitstekende prestaties en energie -efficiëntie -ratio continu de verbetering van de industriële normen gedreven.Vooral op het gebied van kunstmatige intelligentie heeft Apple krachtige AI-verwerkingsmogelijkheden aangetoond op apparaten zoals MacBooks en iPads door continue iteratie en upgraden van de M-serie-chips.Nu breidt Apple deze strategie uit naar de AI-servermarkt en is van plan TSMC's Soic-X-technologie te introduceren in de M5-serie chips, wat ongetwijfeld een belangrijke stap is voor Apple om zijn lay-out in het AI-serverveld te verdiepen.
De Soic-X-chipstapelingstechnologie van TSMC, als een representatief van geavanceerde verpakkingstechnologie, kan een efficiënte interconnectie en integratie tussen chips bereiken, waardoor de systeemprestaties en krachtefficiëntie aanzienlijk worden verbeterd.Deze technologie zorgt voor verticale stapeling van meerdere functionele eenheden of verwerkingskernen en naadloze communicatie door geavanceerde interconnectietechnologie, wat resulteert in een hogere rekendichtheid en lagere latentie in beperkte fysieke ruimte.Voor AI-servers die ultieme prestaties en efficiëntie nastreven, biedt Soic-X-technologie ongetwijfeld ideale technische ondersteuning.
Volgens de voorspelling van Morgan Stanley is Apple van plan om in de tweede helft van volgend jaar M5 -chips te produceren.Dit schema toont niet alleen het vaste vertrouwen van Apple in de toekomstige ontwikkeling van AI -technologie, maar voorspelt ook de komende AI -serverprestatierevolutie onder leiding van M5 -chips.Met de wijdverbreide toepassing van M5 -chips wordt verwacht dat TSMC zijn soiC -productiecapaciteit aanzienlijk zal uitbreiden om te voldoen aan de sterke vraag van Apple en andere potentiële klanten.Deze trend zal niet alleen de continue innovatie van TSMC in geavanceerde verpakkingstechnologie stimuleren, maar ook de ontwikkeling en welvaart van de gehele keten van de Semiconductor -industrie bevorderen.
