Volgens rapporten is het stroomopwaartse chip -uiteinde van NVIDIA AI GPU H200 in de late Q2 de massaproductieperiode ingevoerd en naar verwachting na het derde kwartaal in grote hoeveelheden geleverd.Maar het lanceringsschema van het NVIDIA Blackwell -platform is ten minste een tot twee kwartalen eerder dan gepland, wat de bereidheid van eindklanten beïnvloedt om H200 te kopen.
De supply chain wijst erop dat de klantbevelen op dit moment in afwachting van verzending nog steeds meestal geconcentreerd zijn in de HGX -architectuur van H100, met een beperkt deel van H200.In Q3 is de H200 die zal worden geproduceerd en geleverd, voornamelijk NVIDIA DGX H200;Wat B100 betreft, deze heeft al een gedeeltelijke zichtbaarheid en wordt naar verwachting in de eerste helft van volgend jaar verzonden.
Als een iteratief upgradeproduct van H100 GPU hanteert H200 voor het eerst HBM3E High Bandwidth Memory Technology op basis van geavanceerde hopperarchitectuur, het bereiken van hogere gegevensoverdrachtsnelheid en grotere geheugencapaciteit, met name die aanzienlijke voordelen vertoont voor grootschalige taalmodeltoepassingen.Volgens officiële gegevens die door NVIDIA zijn vrijgegeven, heeft H200 bij het omgaan met complexe grote taalmodellen zoals LLAMA2 van Meta een maximale verbetering van 45% in generatieve AI -outputresponssnelheid in vergelijking met H100.
H200 wordt gepositioneerd als een ander mijlpaalproduct van NVIDIA op het gebied van AI Computing, niet alleen de voordelen van H100 erven, maar ook het bereiken van significante doorbraken in geheugenprestaties.Met de commerciële toepassing van H200 wordt verwacht dat de vraag naar geheugen met een hoge bandbreedte naar verwachting zal blijven stijgen, wat de ontwikkeling van de hele AI Computing Hardware -industriële keten verder zal stimuleren, met name de marktkansen voor HBM3E -gerelateerde leveranciers.
De B100 GPU zal vloeibare koeltechnologie overnemen.Warmte -dissipatie is een sleutelfactor geworden bij het verbeteren van de chipprestaties.De TDP van Nvidia H200 GPU is 700 W, terwijl het conservatief wordt geschat dat de TDP van B100 dicht bij kilowatt is.Traditionele luchtkoeling kan mogelijk niet voldoen aan de warmtedissipatievereisten tijdens de chipbewerking, en de warmtedissipatietechnologie zal volledig worden geïnnoveerd naar vloeistofkoeling.
NVIDIA CEO Huang Renxun verklaarde dat de koeltechnologie van alle producten in de toekomst vanaf de B100 GPU zal verschuiven van luchtkoeling naar vloeibare koeling.Galaxy Securities is van mening dat de B100GPU van NVIDIA minstens twee keer de prestaties van H200 heeft en meer dan vier keer die van H100 zal overschrijden.De verbetering van de chipprestaties is deels te wijten aan geavanceerde processen, en aan de andere kant is warmtedissipatie een sleutelfactor geworden bij het verbeteren van de chipprestaties.De TDP van Nvidia's H200 GPU is 700 W, wat conservatief wordt geschat op de dichtbij kilowatt.Traditionele luchtkoeling kan mogelijk niet voldoen aan de warmtedissipatiebehoeften tijdens de chipbewerking, en warmtedissipatietechnologie zal volledig een revolutie teweegbrengen in de richting van vloeibare koeling.
