Op 29 augustus 2024 kondigde SK Hynix 's werelds eerste succesvolle ontwikkeling van 16 GB (Gigabit) DDR5 DRAM aan met behulp van het Sixth Generation 10 Nanometer (1C) -proces.Dientengevolge heeft het bedrijf de ultrafine -opslagtechnologie aan de wereld aangetoond met een diameter van iets meer dan 10 nanometers.
SK HYNIX benadrukte: "Met de generatie per generatie transmissie van 10 nanometer dram -technologie, is de moeilijkheid van microfabricage ook toegenomen. Het bedrijf heeft echter zijn ontwerp voltooid verbeterd op basis van de vijfde generatie (1B) technologie die wordt erkend voor de hoogste prestaties in hetIndustrie, en heeft het voortouw genomen bij het doorbreken van technologische limieten.
Het bedrijf ontwikkelde het 1C -proces door het 1B DRAM -platform uit te breiden.Het SK Hynix -technologieteam gelooft dat dit niet alleen de mogelijkheid van vallen en opstaan tijdens het proces van proces -upgrades kan verminderen, maar ook effectief het SK Hynix 1B -procesvoordeel kan overbrengen, dat wordt erkend voor het hoogste prestatiedram in de industrie, naar het1c proces.
Bovendien heeft SK Hynix nieuwe materialen ontwikkeld en toegepast in sommige EUV -processen, en de toepasselijke processen van EUV gedurende het hele proces geoptimaliseerd, waardoor het concurrentievermogen van het kosten wordt gewaarborgd.Tegelijkertijd is de ontwerptechnologie -innovatie ook uitgevoerd in het 1C -proces en vergeleken met het vorige generatie 1B -proces is de productiviteit met meer dan 30%toegenomen.
Dit 1C DDR5-DRAM zal voornamelijk worden gebruikt in high-performance datacenters, met een loopsnelheid van 8 Gbps (8 gigabit per seconde), een toename van 11% in vergelijking met de vorige generatie.Bovendien is de energie -efficiëntie ook met meer dan 9%toegenomen.Met de komst van het AI -tijdperk blijft het stroomverbruik van datacenters toenemen.Als wereldwijde klanten die cloudservices opereren SK Hynix 1C DRAM in hun datacenters gebruiken, voorspelt het bedrijf dat hun elektriciteitsrekeningen met maximaal 30%kunnen worden verminderd.
SK HYNIX DRAM Development Vice President Kim Jong Hwan zei: "De 1C -procestechnologie combineert de hoogste prestaties en het concurrentievermogen van de kosten, en het bedrijf past het toe op de nieuwste generatie HBM *, LPDDR6 *, GDDR7 *en andere geavanceerde DRAM -productgroepen,waardoor het bedrijf gedifferentieerde waarde biedt. In de toekomst zal het bedrijf zich ook houden aan zijn leiderschap in de DRAM -markt en zijn positie als de meest vertrouwde AI -geheugenoplossing door klanten consolideren
*HBM (geheugen met een hoog bandbreedte): een hoog-performance product met hoge toegevoegde waarde dat verticaal meerdere DRAM verbindt en de gegevensverwerkingssnelheid aanzienlijk verbetert in vergelijking met DRAM.HBM DRAM -producten worden ontwikkeld in de volgorde van HBM (eerste generatie) - HBM2 (tweede generatie) - HBM2E (derde generatie) - HBM3 (vierde generatie) - HBM3E (vijfde generatie) - HBM4 (zesde generatie) - HBM4E (zevende generatie).
*LPDDR (Double -gegevenssnelheid met laag vermogen): het is een DRAM -specificatie die wordt gebruikt in mobiele producten zoals smartphones en tablets, met als doel het stroomverbruik te minimaliseren en een lage spanningsbewerking te hebben.De specificatienaam is LP (laag vermogen) en de nieuwste specificatie is LPDDR Seventh Generation (5x), ontwikkeld in de volgorde van 1-2-3-4-4x-5x-6.
*GDDR (Graphics DDR, Double Data Transfer Rate Memory for Graphics): een standaard DRAM -specificatie voor grafische afbeeldingen gespecificeerd door de International Semiconductor Device Standards Organisation (JEDEC).Een specificatie die specifiek is ontworpen voor grafische verwerking, deze reeks producten wordt ontwikkeld in de volgorde van 3, 5, 5x, 6 en 7. Hoe nieuwer de serie, hoe sneller het loopt en hoe hoger de energie -efficiëntie.Dit product heeft de aandacht getrokken als een hoog presterend geheugen dat veel wordt gebruikt op het gebied van grafische afbeeldingen en kunstmatige intelligentie.
