Voor bezoekers van Electronica 2024

Boek nu je tijd!

Het enige dat nodig is, is een paar klikken om uw plaats te reserveren en het stand -ticket te krijgen

Hall C5 Booth 220

Voorafgaande registratie

Voor bezoekers van Electronica 2024
Jullie melden zich allemaal aan! Bedankt voor het maken van een afspraak!
We sturen u de stand -tickets per e -mail zodra we uw reservering hebben geverifieerd.
Huis > producten > Fans, Thermal Management > Thermische - Warmteopslag > BDN09-3CB
RFQs/bestelling (0)
Nederland
Nederland
2389549BDN09-3CB-afbeeldingCTS Electronic Components

BDN09-3CB

Offerte aanvragen

Vul alle vereiste velden in met uw contactgegevens. Klik op "RFQ indienen" We nemen binnenkort contact met u op via e -mail.Of e -mail ons:info@ftcelectronics.com

Referentieprijs (in Amerikaanse dollars)

Op voorraad
1+
$1.92
10+
$1.826
25+
$1.778
50+
$1.73
100+
$1.634
250+
$1.538
500+
$1.442
1000+
$1.346
5000+
$1.298
Onderzoek online
bestek
  • Onderdeel nummer
    BDN09-3CB
  • Fabrikant / Merk
    CTS Corporation
  • Aandelenhoeveelheid
    Op voorraad
  • Beschrijving
    HEATSINK CPU .91" SQ
  • Leid Free Status / RoHS Status
    Loodvrij / RoHS-conform
  • Breedte
    0.910" (23.11mm)
  • Type
    Top Mount
  • Thermische weerstand @ Natural
    26.90°C/W
  • Thermische weerstand @ geforceerde luchtstroom
    9.60°C/W @ 400 LFM
  • Vorm
    Square, Pin Fins
  • Serie
    BDN
  • Vermogensverlies @ Temperatuur Rise
    -
  • pakket Gekoelde
    Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
  • Andere namen
    BDN093CB
    Q3793063
  • Vochtgevoeligheidsniveau (MSL)
    1 (Unlimited)
  • materiaal Finish
    Black Anodized
  • Materiaal
    Aluminum
  • Fabrikant Standaard Levertijd
    13 Weeks
  • Lengte
    0.910" (23.11mm)
  • Loodvrije status / RoHS-status
    Lead free / RoHS Compliant
  • Hoogte van de Basis (Hoogte van de Fin)
    0.355" (9.02mm)
  • Diameter
    -
  • gedetailleerde beschrijving
    Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
  • Attachment Method
    Thermal Tape, Adhesive (Not Included)

Het is gemeld dat Kioxia op 22 november goedkeuring zal ont...

2024/11/21

Het nieuwste silicium optische platform van Tower Semicondu...

2024/11/20

De industrie herstelt langzaam.De epitaxiale leverancier IQ...

2024/11/19

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

2024/11/19

The core value and future development trend of passive comp...

2024/11/18

Leverancier: een groot aantal RTX 50 -serie GPU -componente...

2024/11/18

Taiwan, de outputwaarde van China Semiconductor zal dit jaa...

2024/11/17

LG -display breidt de productie van OLED -panelen uit en be...

2024/11/15

Amazon verhoogt de inspanningen om AI -chips op maat te mak...

2024/11/14

De nettowinst van Pegatron was NT $ 4,296 miljard, een drie...

2024/11/13

Overview of Digital Signal Processing (DSP)

2024/11/13

Zuid -Korea is van plan de chipwet uit te voeren om de drei...

2024/11/13
Verzenden
Betaling
Het volgende is "BDN09-3CB" gerelateerde producten.
BDNF1600

BDNF1600

Beschrijving: SWITCH DISCONN NON-FUSE 1600A

fabrikanten: Bussmann (Eaton)
Op voorraad
RFQ
BDN18-6CB/A01

BDN18-6CB/A01

Beschrijving: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ

fabrikanten: CTS Electronic Components
Op voorraad
RFQ
BDN09-3CB/A01

BDN09-3CB/A01

Beschrijving: HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ

fabrikanten: CTS Electronic Components
Op voorraad
RFQ
BDNF1200

BDNF1200

Beschrijving: SWITCH DISCONNCT 1200A 600V 3POS

fabrikanten: Bussmann (Eaton)
Op voorraad
RFQ
BDN10-3CB/A01

BDN10-3CB/A01

Beschrijving: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ

fabrikanten: CTS Electronic Components
Op voorraad
RFQ
BDN12-5CB/A01

BDN12-5CB/A01

Beschrijving: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ

fabrikanten: CTS Electronic Components
Op voorraad
RFQ
BDN18-3CB/A01

BDN18-3CB/A01

Beschrijving: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ

fabrikanten: CTS Electronic Components
Op voorraad
RFQ
BDNF175A

BDNF175A

Beschrijving: SWITCH DISCONNECT 175A 1000V

fabrikanten: Bussmann (Eaton)
Op voorraad
RFQ
BDNF12002

BDNF12002

Beschrijving: SWITCH DISCONNCT 1200A 600V 2POS

fabrikanten: Bussmann (Eaton)
Op voorraad
RFQ
BDNF175A4

BDNF175A4

Beschrijving: SWITCH NON-FUS 4POLE 175A

fabrikanten: Bussmann (Eaton)
Op voorraad
RFQ
BDN14-3CB/A01

BDN14-3CB/A01

Beschrijving: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.41"SQ

fabrikanten: CTS Electronic Components
Op voorraad
RFQ
BDN10-5CB/A01

BDN10-5CB/A01

Beschrijving: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ

fabrikanten: CTS Electronic Components
Op voorraad
RFQ
BDN16-3CB/A01

BDN16-3CB/A01

Beschrijving: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.61"SQ

fabrikanten: CTS Electronic Components
Op voorraad
RFQ
BDN17-3CB/A01

BDN17-3CB/A01

Beschrijving: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.71"SQ

fabrikanten: CTS Electronic Components
Op voorraad
RFQ
BDN12-3CB/A01

BDN12-3CB/A01

Beschrijving: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ

fabrikanten: CTS Electronic Components
Op voorraad
RFQ
BDN11-3CB/A01

BDN11-3CB/A01

Beschrijving: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ

fabrikanten: CTS Electronic Components
Op voorraad
RFQ
BDN13-3CB/A01

BDN13-3CB/A01

Beschrijving: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ

fabrikanten: CTS Electronic Components
Op voorraad
RFQ
BDN15-3CB/A01

BDN15-3CB/A01

Beschrijving: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQ

fabrikanten: CTS Electronic Components
Op voorraad
RFQ
BDN4XN1

BDN4XN1

Beschrijving: BREATHER DRAIN

fabrikanten: Hammond Manufacturing
Op voorraad
RFQ
BDNF2000

BDNF2000

Beschrijving: SWITCH DISCONN NON-FUSE 2000A

fabrikanten: Bussmann (Eaton)
Op voorraad
RFQ
Als de enige openbare open marktdistributeur hebben we een unieke combinatie van wereldwijde toegang tot de productie -industrie en bewezen kwaliteit.Hiermee kunnen we aangepaste, end-to-end supply chain-oplossingen maken voor elektronica-componenten sourcing en voorraadbeheer.
Volg ons
algemene voorwaardenInbreukbeleidEen offerte aanvragenOver onsNeem contact met ons opSitekaart

Selecteer Taal

Klik op de ruimte om te verlaten

Huidige taal

Kies uw land of regio.